SK 海力士宣布，因在台积电 CoWoS 2.5D 先进封装平台上完成 HBM5 内存验证，获得台积电“3DFabric-HBM 集成”类别年度合作伙伴奖。这是该公司连续第二年赢得该奖项。

颁奖仪式于当地时间 9 月 23 日举行，作为 2026 年台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分。活动中，SK 海力士还展示了多款高性能存储新品，包括 12Hi 48GB HBM4E。

在此次论坛上，SK 海力士 PCIe 工程师 Park Daesik 在演讲中指出，SK 海力士正为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘开发基于芯粒设计的控制器方案。该方案将完整主控拆分为多个功能模块，通过 UCIe 互连，有助于加速各功能迭代升级并缩短开发周期。

Park Daesik 分享的预测数据显示，PCIe 企业级固态硬盘市场预计将从 2026 年的 509EB 增长至 2030 年的 1933EB，增幅达 3.8 倍。